BGA X-straalinspeksie- leer hoe om te inspekteer ?: 7 stappe

2024 Outeur: John Day | [email protected]. Laas verander: 2024-01-30 07:23

Hierdie instruksies sal u leer hoe u die gebruik en 'n 2D-röntgenstelsel vir die inspeksie van 'n BGA moet voorberei, asook 'n paar wenke waarna u moet kyk wanneer u 'n BGA-röntgenondersoek benodig:

Röntgenstelsel wat die PCB kan hou

PCB

ESD -rok

ESD polsband

Behoorlike ESD skoene.

Stap 1: Hersien

Hersien die inspeksiekriteria van die kontrakterende klant. IPC-A-610 inspeksiekriteria vir die gegewe klas van die samestelling is een van die standaardriglyne. Kyk ook na IPC-7095 om u eie aanvaardingskriteria vir X-straalinspeksie van BGA's af te lei.

Stap 2: Verwydering van PCB

Verwyder die PCB uit die statiese sak. Maak seker dat u behoorlik gegrond is by die hantering van 'n elektroniese eenheid volgens EOS/ESD 2020 -riglyne of interne maatskappyriglyne.

Stap 3: Merk

Identifiseer die area van belang en merk met 'n herbewerkingsetiket op die area of toestel. Thie sal help met die opsporing van die bron.

Stap 4: Laai die BGA in die röntgenkamer

Laai die PCB in die x-straalkamer. Maak seker dat al die nodige voorsorgmaatreëls getref word voordat u 'n röntgenmasjien gebruik. Begin die x-straal. Maak seker dat daar 'n hoë kontras in u beeld is sodat alle leemtes en ooptes sigbaar is.

Gebruik die laserwyser in die x-straalstelsel en manipuleer die tafel sodat die belangstellingsgebied op die x-straalskerm van die bediener-koppelvlak verskyn.

Stap 5: Organisering van die digitale BGA-röntgenlêers

U sal waarskynlik baie beelde van die BGA uit verskillende hoeke neem, dus maak seker dat 'n lêergids vir beide beelde en video -opnames opgestel word voordat u dit neem. Plaas die beelde in die korrekte gids om met die taak te argiveer.

Stap 6: Inspeksie van die BGA X-straalbeelde

Vind die BGA wat x-straalondersoek vereis. Kyk of daar foute is soos kortbroeke, openinge, brûe en dies meer. Neem foto's of video's van hierdie afwykings

Inspekteer die hele BGA en zoom dan in om 'rond te loop' in die area -toestel. Let op die konsekwentheid van die balvorm, die bolvormige soldeer, die soldeerboutjies, die soldeerballe en ander afwykings.

Zoom in om die konsekwentheid van balgroottes, konsentrisiteit van die balle, leemte en ander kwessies te ondersoek. Ontleed die deel soldeer bal beelde van die BGA in 'n vaste patroon om seker te maak dat jy al die balle bedek.

Stap 7: Afsluiting

As die BGA-röntgeninspeksie voltooi is, verwyder die PCB uit die röntgenkamer. Verwyder die herbewerkingsetiket en plaas dit weer in 'n statiese sak.