IOT123 - D1M BLOCKS - Generiese samestelling: 7 stappe

2024 Outeur: John Day | [email protected]. Laas verander: 2024-01-30 07:27

As prototipes of stroombane vir u projekte geskep word, is daar 'n beperking op hoe herbruikbaar dit in ander kringe is as gevolg van beskadiging van soldeer as komponente eers op 'n PCB gesoldeer is. Dit is waar D1M BLOCKS inkom. Dit is 'n omhulsel/stapelstelsel vir die Wemos D1 Mini -reeks planke en skilde. Die stapel vir hergebruik maak deel uit van die ontwerpspesifikasie vir hierdie borde en skilde. Die omhulsels bied 'n mate van beskerming, etikettering en 'n bevestigingsgroef om die regte penstapeling te verseker. Die wiki vir die Wemos -borde en skilde is hier.

Daar is ook 'n visuele programredakteur vir die blokke gebaseer op Blockly: D1M BLOCKLY. Hierdie instruksies word gebruik in kombinasie met die D1M BLOCK -bladsye op Thingiverse. Elke bladsy bevat die penlengte op die kopstukke en die soldeerpot om te gebruik.

Stap 1: Materiaal en gereedskap

Daar is nou 'n volledige "Bill of Materials" gekoppel op die individuele (standaard skild) dingiverse bladsye wat met hierdie bladsy saamwerk.

• Die Wemos D1 Mini SOC of Shield
• 3D -gedrukte basis en deksel vir die D1M BLOCK (op die Thingiverse -bladsy wat na hierdie bladsy gekoppel is)
• Verwysingsetiket en moontlik pinout -etiket (vanaf die Thingiverse -bladsy)
• 2 uit 8 penne naald vroulike pen kopstrook (lengte gespesifiseer op Thingiverse -bladsy)
• 'N Stel D1M BLOCK - Installeer jigs
• Warm gom geweer en warm gom stokke
• Sterk cyanoachrylaat kleefmiddel (verkieslik borsel op)
• 3D -drukker of 3D -drukker diens

Stap 2: soldeer die kopstukke (met behulp van die PIN JIG)

Afhangende van watter D1M BLOCK u saamstel, moet u moontlik die PIN JIG of die SOCKET JIG gebruik. Die tipe word duidelik uiteengesit op die Thingiverse -bladsy wat u na hierdie bladsy verwys het. Daar is 'n video hierbo wat deur die soldeerproses vir die PIN JIG loop.

1. Voer die koppenne deur die onderkant van die bord (TX regs-links) en in die soldeerpot.
2. Druk die penne af op 'n harde, plat oppervlak.
3. Druk die bord stewig op die mal vas.
4. Soldeer die 4 hoekpenne.
5. Verhit die bord/penne weer en plaas dit indien nodig (bord of penne nie in lyn of loodgieter nie).
6. Soldeer die res van die penne

Stap 3: soldeer die kopstukke (met behulp van die SOCKET JIG)

Afhangende van watter D1M BLOCK u saamstel, moet u moontlik die PIN JIG of die SOCKET JIG gebruik. Die tipe word duidelik uiteengesit op die Thingiverse -bladsy wat u na hierdie bladsy verwys het. Daar is 'n video hierbo wat deur die soldeerproses vir die SOCKET JIG loop.

1. Voer die koppenne deur die onderkant van die bord (TX links bo-aan die bokant).
2. Voer mal oor plastiekopskrif en maak albei oppervlaktes gelyk.
3. Draai die mal en die samestelling om en druk die kop stewig op 'n harde, plat oppervlak.
4. Druk die bord stewig op die mal vas.
5. Soldeer die 4 hoekpenne met minimale soldeer (net tydelike belyning van penne).
6. Verhit die bord/penne weer en plaas dit indien nodig (bord of penne nie in lyn of loodgieter nie).
7. Verwyder die mal.
8. Plaas die samestelling met penne op die plat oppervlak.
9. Soldeer die res van die penne en die 4 hoeke aan die ander kant van die bord.

Stap 4: Plak die komponent aan die basis vas

Sodra die penne gesoldeer is, is die oorblywende stappe dieselfde vir alle D1M BLOCKS.

1. Terwyl die onderkant van die basis omhul is, plaas die plastiekopskrif van die gesoldeerde samestelling deur die gate in die basis; die (TX -pen sal langs die sentrale groef wees).
2. Plaas die warm gom -mal onder die basis met die plastiekopskrifte deur die groewe.
3. Sit die warm gom -mal op 'n stewige, plat oppervlak en druk die printplaat versigtig af totdat die plastiekopskrifte die oppervlak tref; die penne moet korrek geplaas word.
4. Hou die warm gom weg van die koppenne en minstens 2 mm van waar die deksel geplaas word.
5. Dien gom toe op al vier die hoeke van die PCB om kontak met die basiswande te verseker; laat indien moontlik deurloop na beide kante van die PCB.
6. Op sommige PCB's waar die bord naby die penne eindig, doop 'n groot hoeveelheid gom op die basis tot op die hoogte van die PCB; As dit afkoel, dien meer gom aan die bokant van die PCB oor na die onderste gom.

Stap 5: Plak die deksel op die basis

1. Maak seker dat die penne nie gom is nie en dat die boonste 2 mm van die basis nie warm gom is nie.
2. Monteer die deksel vooraf (droogloop) en maak seker dat geen afdrukvoorwerpe in die pad is nie.
3. Neem die nodige voorsorgmaatreëls wanneer u die Cyanoachrylate -gom gebruik.
4. Dien Cyanoachrylate toe op die onderste hoeke van die deksel om die dekking van die aangrensende nok te verseker.
5. Sit die deksel vinnig op die basis; sluit die hoeke vas indien moontlik.
6. As die deksel droog is, buig elke pen handmatig sodat dit sentraal in die leemte is indien nodig.

Stap 6: Voeg die kleefetikette by

1. Pas die pinout -etiket aan die onderkant van die basis aan, met die RST -pen aan die kant met die groef.
2. Pas die identifikasie-etiket aan op die plat, nie-gegroefde kant, met die penne se leegte bo-op die etiket.
3. Druk die etikette stewig vas, indien nodig, met 'n plat gereedskap.

Stap 7: Volgende stappe

• Programeer jou D1M BLOCK met D1M BLOCKLY
• Kyk na Thingiverse
• Stel 'n vraag by die ESP8266 Community Forum