IOT123 - D1M ESP12 - Samestelling: 7 stappe

2024 Outeur: John Day | [email protected]. Laas verander: 2024-01-30 07:26

Die ESP8266-ontwikkelbord is 'n goeie bord vir u IOT-projekte, maar dit bied probleme as dit op batterye werk. Dit is goed gedokumenteer hoe die verskillende ESP8266 -ontwikkelingsborde nie effektief is nie (hier en hier). Die Witty Development Board oorkom sommige van die probleme deur 'n aparte USB na TTL (programmeerkoppelvlak) te hê, maar het nie dieselfde skildondersteuning as die D1 Mini nie. Hierdie D1M BLOCK breek die ESP12 uit met die Wemos D1 Mini pin -kontrak, en is gebou sonder regulering of 'n MCP1700 -reguleerder.

Dit is 'n moeilike kringloop en is geskik vir 'n bewys-van-konsep of lae getalvereistes; Ek sal opvolg met 'n eenvoudiger PCB-weergawe.

LET WEL: vir die nie-gereguleerde konstruksie:

1. Die ESP12 -werkspanning word aangegee as 3.0 ~ 3.6V
2. Sommige vervaardigers rapporteer suksesvolle uitvoering van projekte wat ongereguleerd is op 3.7V LiPo -batterye (3.3 tot 4.2V)
3. As u na die huidige trekkingstabel hierbo kyk vanaf https://forum.makehackvoid.com/t/esp8266-operatin … sal u sien dat daar 'n valse ekonomie is wat nie 'n reguleerder gebruik as u diep slaap nie.
4. Die ongereguleerde konstruksie word verskaf, maar ek stel voor dat u nie diep slaap nie en dat u bewus is van die spanningsbereik wat op 3V3 toegepas word.

GESKIEDENIS:

• 2018-02-15-Aanvanklike vrystelling
• 2018-02-19-pullups bygevoeg tot I2C (D1/D2)
• 2018-02-22-aftreksel verander van IO2 na IO15, 2 mm steekmannetjieskoppe in plaas van vertinde draad.

Stap 1: materiaal en gereedskap

Daar is 'n volledige lys van materiaal en bronne.

1. Die Wemos D1 Mini Protoboard -skild en kopstukke met lang penne
2. ESP12F -module
3. 10K resitors (2)
4. 4K7 resitors (2)
5. MCP1700 (0 of 1)
6. 100nf kondensator (1)
7. 2 mm steek manlike kop (1*1P, 3*2P, 1*5P)
8. 3D -gedrukte basis en deksel, en etikette
9. 'N Stel D1M BLOCK - Installeer jigs
10. Warm gom geweer en warm gom stokke
11. Sterk cyanoachrylaat kleefmiddel (verkieslik borsel op)
12. 3D -drukker of 3D -drukker diens
13. Soldeerbout en soldeer
14. Getinte draad

Stap 2: Monteer die stroombaan

Soos voorheen voorgestel, is dit 'n moeilike konstruksie met 'n protobordskerm. 'N PCB sal ontwikkel word.

A. Weerstands, aan die onderkant van die protobord:

1. Ryg 'n 10K -weerstand in RED1 en RED2 en soldeer RED1.
2. Ryg 'n 10K -weerstand in RED3 en RED4 en soldeerpunte.
3. Ryg 'n 4K7 -weerstand in RED5 en RED6 en soldeerkante.
4. Ryg 'n 4K7 -weerstand in RED7 en RED8 en soldeerkante.

B. 2 mm manlike kopstukke, aan die onderkant van ESP12

1. Voeg manlike kopstukke by GROEN (1 - 12) en soldeerpunte aan die bokant; laat gapings waar dit getoon word (vir weerstanddrade later).
2. Verwyder weerstandsdraad van RED2
3. Verwyder die plastiekafstandhouer van die penne

4. Buig die penne om in lyn te kom met die boonste protobord:

   1. TXD0 na TX
   2. RXD0 tot RX
   3. IO0 tot D3
   4. IO2 tot D4
   5. GND tot GND
   6. RST tot RST
   7. ADC na A0
   8. IO16 tot D0
   9. IO14 tot D5
   10. IO12 tot D6
   11. IO13 tot D7
   12. VCC tot 3V3

C. Sluit Protoboard (aan die bokant) aan by ESP12 (onderkant)

1. Ryg RED1 in EN en laat los
2. Ryg RED3 in IO15 en laat los
3. Ryg RED5 in IO4 in en laat los
4. Ryg RED7 in IO5 en laat los
5. Verbind geboë penne van B#2
6. Druk die bord versigtig tot 2 mm van mekaar en parallel/ewe ver.

D. Soldeerplate aan die onderkant van die protobord

1. Spelde wat deur gate kom, kan gesoldeer en gesny word
2. Weerstandskabel van RED2 kan in lyn gebring word met 'n 3V3 -pen, gesny en gesoldeer

E. Soldeerplate aan boord van ESP12/protoboard

1. Drade wat IO15, IO4, IO5 en EN verlaat, kan gesoldeer word en oormaat sny.
2. Pennetjies wat die bokant verlaat, kan in geval van gekraakte gewrigte geretoucheer word.

F. Byvoeging van oorblywende komponente op Protoboard (bo -op)

1. Voeg kondensator deur gat PINK1 en op voeg op PINK2 en soldeer en laat oortollige deur PINK1

2. As dit reguleer:

   1. Voeg die reguleerder by PINK3, 4, 5 met 'n kurwe van 'n plastiekverpakking wat na 3V3 op die protobord kyk
   2. Buig die been aan die onderkant van die protobord van PINK3 na RED2, RED8 en RED6, soldeer
   3. Aan die onderkant van die protobord, strek die been van PINK4 tot YELLOW16, soldeer op YELLOW16.
   4. Buig die been van PINK5 na PINK1 aan die onderkant van die protobord en soldeer.
   5. Lei been wat GEL15 verlaat na been wat PINK5 verlaat en soldeer.

LET WEL: Gebruik 'n kontinuïteitstoetser op 'n multimeter om te verseker dat drade nie deur die hele konstruksie oorbrug word nie.

Stap 3: soldeer die kopstukke (met behulp van die SOCKET JIG)

Daar is 'n video hierbo wat deur die soldeerproses vir die SOCKET JIG loop.

1. Voer die koppenne deur die onderkant van die bord (TX links bo-aan die bokant).
2. Voer mal oor plastiekopskrif en maak albei oppervlaktes gelyk.
3. Draai die mal en die samestelling om en druk die kop stewig op 'n harde, plat oppervlak.
4. Druk die bord stewig op die mal vas.
5. Soldeer die 4 hoekpenne met minimale soldeer (net tydelike belyning van penne).
6. Verhit die bord/penne weer en plaas dit indien nodig (bord of penne nie in lyn of loodgieter nie).
7. Soldeer die res van die penne.

Stap 4: Plak die komponent aan die basis vas

Dit word nie in die video behandel nie, maar word aanbeveel: plaas 'n groot klomp warm gom in die leë basis voordat u die bord vinnig inbring en reguit maak - dit sal kompressiesleutels aan weerskante van die bord skep. Plaas die skilde in die basis. As die gom nie baie akkuraat was nie, moet u moontlik die rand van die printplaat effens vryf.

1. Terwyl die onderkant van die onderkant na onder wys, plaas die plastiekopskrif van die soldeer deur die gate in die basis; die (TX -pen sal langs die sentrale groef wees).
2. Plaas die warm gom -mal onder die basis met die plastiekopskrifte deur die groewe.
3. Sit die warm gom -mal op 'n stewige, plat oppervlak en druk die printplaat versigtig af totdat die plastiekopskrifte die oppervlak tref; die penne moet korrek geplaas word.
4. Hou die warm gom weg van die koppenne en minstens 2 mm van waar die deksel geplaas word.
5. Dien gom toe op al vier die hoeke van die PCB om kontak met die basiswande te verseker; laat indien moontlik deurloop na beide kante van die PCB.

Stap 5: Plak die deksel op die basis

1. Maak seker dat die penne nie gom is nie en dat die boonste 2 mm van die basis nie warm gom is nie.
2. Monteer die deksel vooraf (droogloop) en maak seker dat geen afdrukvoorwerpe in die pad is nie.
3. Neem die nodige voorsorgmaatreëls wanneer u die Cyanoachrylate -gom gebruik.
4. Dien Cyanoachrylate toe op die onderste hoeke van die deksel om die dekking van die aangrensende nok te verseker.
5. Sit die deksel vinnig op die basis; sluit die hoeke vas indien moontlik.
6. As die deksel droog is, buig elke pen handmatig sodat dit sentraal in die leemte is indien nodig.

Stap 6: Voeg die kleefetikette by

1. Pas die pinout -etiket aan die onderkant van die basis aan, met die RST -pen aan die kant met die groef.
2. Pas die identifikasie-etiket aan op die plat, nie-gegroefde kant, met die penne se leegte bo-op die etiket.
3. Druk die etikette stewig vas, indien nodig, met 'n plat gereedskap.

Stap 7: Volgende stappe

1. Programeer jou D1M BLOCK met D1M BLOCKLY
2. Laai op met die D1M CH340G BLOCK
3. Kyk na Thingiverse
4. Stel 'n vraag by die ESP8266 Community Forum