PIC & AVR -modules van SMD -skyfies wat geskik is vir broodboord: 7 stappe

2024 Outeur: John Day | [email protected]. Laas verander: 2024-01-30 07:26

Af en toe sal u 'n paar mikro-beheerders in die Surface-gemonteerde (SMD) vorm teëkom wat u op u broodbord wil probeer! U sou hard probeer om die DIL -weergawe van die chip te kry, soms was dit nie beskikbaar nie. Die nuutste weergawes van MCU -skyfies word byna altyd in SMD -vorm vervaardig, dit kan SOIC wees, of SOP of TSSOP, QFP van TQFP (viervorm). Hierdie instruksie is om in die behoefte van die stokperdjie -tinkerer te voorsien.

Ek het 'n paar SMD -skyfies gekry vir PIC16F76 - SOIC 28. Het 'n klomp daarvan goedkoop gekoop. Meer geld vir die geld!

Ek het ook 'n paar SMD-skyfies vir Atmega88A-AU in 32 Lead TQFP-vorm teëgekom. Dit is 'n vierpakket met 8 penne aan elk van die 4 kante. En 'n paar SMD -skyfies vir die ATTINY44A - 14 -pen TSSOP met 'n 0,8 mm -toonhoogte (dit dek net die bokant van u duim!). Dit was 'n uitdaging; ek sal u in die volgende instruksies wys wat u daarmee moet doen.

Eerstens kyk ons na die makliker hanteerbare SOIC28- PIC16F76. Sien die strookverpakking waarin dit verskyn (prent 1).

En wat ons daarmee gedoen het om dit uiteindelik op die broodbord te plaas, van waar u stokperdjies kan begin speel, en al die komponente wat u wil, op die ruim beskikbare penne aansluit! sien foto 2.

Nog 'n rede waarom u hierdie soort dinge wil doen, is die SMD -weergawes as u 10 daarvan koop, of soms 5 op 'n Chinese webwerf, baie goedkoper is as die DIP -weergawe van u vriendelike elektroniese winkel, as u kan wag 3 weke om dit in die trans-kontinent-versendingstelsel te ontvang.

Stap 1: Maak die SOIC 28pin 1.27mm Pitch PIC16F76 -module

Dit is die gereedskap wat u benodig, 'n draadknipper, staaldraad met 'n deursnee van 0,5 mm (kry dit by enige hardewarewinkel, dit word gebruik om staalstawe vas te maak, u benodig die staaldraad, aangesien dit styf genoeg moet wees, soms met 'n lig sinkbedekking), 'n TSSOP -adapterbord beskikbaar by enige elektroniese winkel, en 'n liniaal (as u probleme ondervind om die draadlengtes presies met die oog te sny). Ook die penne van die masjienkop is nuttig om die lengte van die snitte tydens die werk in lyn te bring. Twee kopstukke wat elk 14 penne het, is nodig. Hulle sal as balke gebruik word om die penne vas te hou terwyl u dit later in die gate van die adapter plaas en tydens soldeer. U kan ook 0,6 mm staaldraad gebruik, wat uiteindelik beter by ons invoeging van die broodbord pas, maar ek het nie toegang tot hierdie draadgrootte gehad nie.

Sien asb die foto's.

U moet 'n 3M gebruik wat gereeld in die kombuisgroen skropblokkie gebruik word; gebruik dit om 'n stuk van 0,5 mm van 'n stuk van 1 meter skoon te maak sodat dit kan laat skyn, vee die draad van kant tot kant (sny dit nog nie van die spoel af nie wat u die draad gebêre het) 3 keer of meer totdat dit 'n glans kry wat u kan sien. 'n Paar ligbruin roesplekke op die draad kan gesien word; vee dit ook af met die skropblokkie. Dit is goed as u dit nie heeltemal kan verwyder nie, solank die punte van die drade blink. Hierdie draad skoonmaak stap is nodig. Terwyl u dit doen, rek die draad effens uit, sodat daar geen krake of buigings daarin is nie, sodat dit redelik is voordat ons begin sny. As 'n knik in die draad nie regstelbaar is nie, verwerp die klein gedeelte terwyl u die knipsel volgens die volgende paragraaf doen.

Begin met 'n lengte van 2 duim van die skoongemaakte draad afsny. Gebruik 'n reeds geknipte draad om die volgende draadlengte te meet, dit is OK as hulle tot 1 of 2 mm lank is. Nadat u uiteindelik gesoldeer het, kan u nog steeds die grootte of snitte van diegene wat langer is, sny en dit selfs uitvee. U benodig 28 daarvan, maak 4 ekstra as u foute vind tydens soldeer in enige stuk wat u gesny het, om dit te vervang. Lê dit op 'n wit papier in u werktafel netjies, ewewydig aan die ander.

Stap 2: soldeer die SOIC28 SMD -chip na adapter

Haal nou die SOIC 28 -adapter op; gewoonlik kan dit twee kante hê; u sal die kant met 'n spoed van 1,27 mm tussen spore gebruik (die ander kant kan TSSOP of SSOP28 wees met 'n spoed van 0,65 mm). Soms sal u SOIC 32 kan kry, dit is goed, solank dit meer as 28. U kan dit ook gebruik. Laat die gate wat u nie vir u SMD -chip benodig nie, ongebruik. Plaas die chip egter in die boonste posisie op die adapter, en pas sy pennr. 1 met die pen 1 op die adapterbord, (ongebruikte pads hieronder. Daar sal 'n kolletjie op die chip wees om die pen nr. 1. Die skrif op die adapter te sê "SOIC-28" moet onder die chip kom, dws, onder penne 14 en 15. Hierdie opskrif op die adapter help u om te herken hoe u die chip later kan plaas wanneer u die module hanteer en in die broodbord aansluit, dit in die toekoms herhaaldelik verwyder en doen, sonder foute.

Maak die adapterbane en rand VIA's ook skoon met die groen scotch-brite pad, dit is nie nodig om dit te oordoen nie! Plaas 'n bietjie vloeistof op die pads van die adapter waar u sal soldeer. Plaas die vloed slegs 1 mm bo -op die MCU -penne bo -op die pen, dit is aan die einde van die pen. Plaas die MCU op die adapter. U kan 'n stuk 3M maskeerband gebruik om dit vas te hou totdat u 'n paar penne aan die hoeke van die skyfie soldeer, om dit stewig te veranker, en dan die band te verwyder en die res te soldeer. Dit is belangrik om 'n rukkie te neem om die chip korrek uit te lig, sodat die penne so ver as moontlik in die middel van die adapterspore sit en dan die maskeerband vasmaak. Gebruik die kleinste hoeveelheid soldeersel aan die punt van die yster om die penne te soldeer (ek gebruik 'n koniese fyn punt 10 watt yster. WENK: gebruik altyd 'n temperatuurbeheerde yster, handmatig of outomaties, met 'n hoofisolasie/ transformator tipe sensitiewe elektronika/ mikrobeheerders, LED's, ens) of 1 mm net bokant die punt, sodat dit na die punt vloei terwyl u dit teen elke penpunt hou. 'N Soldeerdraad met 'n dikte van 0,5 mm is geskik. U kan ook 0,8 mm soldeerdraad gebruik as u versigtig is om net 'n klein bietjie aan die einde van elke pen met die punt van die yster op die regte temperatuur te vee. Die soldeersel vloei net onder elke kussing terwyl u aan die ysterpunt by elke pen druk of dit aan die spore/ pads op die adapter hou. U kan gewoonlik soldeer 3 penne elke keer as u die punt van u yster aan die soldeerdraad raak (om 'n bietjie daarvan op die punt of 1 mm bo die punt te smelt, aangesien dit geneig is om op 'n kegelvormige punt af te vloei, dit is wat jy nodig het). En herhaal vir die volgende 3 penne in volgorde. Later kan u terugkom en nog 'n bietjie met 'n bietjie soldeer gee, aan die punte van die penne waar u twyfel oor verbinding, maar nooit die oortollige soldeer in die eerste plek plaas nie, aangesien dit die kontakpenne van die MCU, u sou baie tyd verloor in die verwydering van hierdie oortollige soldeer met 'n soldeersuiker, om nie te praat van die oorverhitting van die adapterblokkies, spore en MCU -penne nie). Kyk na 'n paar U-buis SMD-soldeerstudies as u nie selfvertroue het nie, en oefen met 'n verbruikbare SMD of PCB voordat u dit op 'n regte MCU probeer!

Na afkoeling, plaas die DMM op kontinuïteitsbereik en luister na die piep terwyl u die VIA by elke gat aan die rand van die adapter kyk, met die ander sondepunt saggies op elke pen van die MCU geplaas! Ja, dit is slegs 1,27 mm tussen die MCU -pns, maar u kan die sonde op die regte pen plaas! U kan dit ook doen met 0,8 mm steek SMD MCU en QFP (later opdragbaar)! Dit is slegs 'n kontinuïteitskontrole, so 'n kort tydjie van die DMM -sondepunt op elke pen van die MCU, wat dit liggies van bo af raak, met die sonde vertikaal gehou, en luister na die piep. die truuk Die gate / VIAS in die adapter help jou om die ander sondepunt van jou DMM te veranker. Maak seker dat die ooreenstemmende VIA's in die SOIC -adapter by die MCU -penne bestaan. Herhaal as jy twyfel. Doen dit vanaf PIN1 (dit is gemerk op die adapter VIA -gate) en eindig by pen 28 sodat u geen pen of gat misloop nie. Kyk noukeurig na oorbruggingspenne, gebruik 'n lens as u wil, terwyl u dit doen, en doen ook kontinuïteitskontrole op aangrensende pen om te verseker dat daar geen oorbrugging tussen TWEE TWEE aangrensende penne is nie. Enige effense oorbrugging kan u regstel deur die ysterpunt daarop te plaas, weer te smelt en na buite te trek in die gaping tussen die twee MCU -penne. As dit nie die oorbrugging regstel nie, is dit duidelik 'n groter bol waarmee u te doen het (u het nie die reël van 'minimum soldeer' nagekom nie!) En bring u soldeersuiker of vlegdraad, wat u ook al wil gebruik.

Hierdie kontinuïteitsondersoek vir die oorbruggingsmoontlikheid kan ook aan die rand gedoen word, aangesien u reeds in die vorige stap van die randblokkies / VIA -gate na die individuele penne van MCU gekontroleer het op kontinuïteit. Kontroleer net die kontinuïteit van een VIA -gat na sy buurman! Dit moet nie piep nie!. Hoop my verduideliking is redelik gedetailleerd genoeg om selfs die beginner te help.

Nadat u dit tot u bevrediging voltooi het, gaan u na die soldeer van draadstukke aan die VIA -gate in die kante van die adapter (volgende stap).

Stap 3: Plaas die gesnyde draadstukke in die adaptergate en soldeersel

Plaas elke draadstuk wat u versigtig gesny het in elke gaatjie van die SOIC-28-adapter totdat dit in die geleidingsgat onder in die kop van die masjienpenne tot rus kom. Hou die kop van die masjienpenne op 'n afstand onder die adapter sodat presies 'n duim uitsteek vir elke draad wat u onder die adaptergat steek. Dit is hoe ek dit gedoen het. Die kopstuk van die masjienpenne is net styf genoeg om die 0,5 mm -draadbout te ontvang, wat korrek pas, en hou dit vas terwyl u ander penne ook in die oorblywende gate plaas. Doen eers die een kant van die SOIC -adapter, dws 14 draadborde word eers aan die een kant deur die adaptergate aangebring. Alle draadstukke moet styf in die masjienkop ingedruk word wat 'n duim daaronder gehou word (druk elke uiteinde van die draadstuk in die gat in die masjienkop) in presies parallelle posisie, so ver as wat u dit parallel met die oog kan sien, daaronder! Dit lyk moeilik, maar dit is nie so nie; hou net een draad op 'n slag aan.

Plaas laastens vloeistof met 'n klein kwas op die Via -gate waardeur die draadstukke loop. Meer vloei is altyd goed; u kan altyd later skoonmaak met IPA. Plaas ook 'n bietjie vloed op die draad wat naby die adaptergat is, 'n mm bo en onder dit. Maak jou soldeerbout warm en begin soldeer. Soldeer aan die bokant en onderkant van die Via -gate, sodat u mooi spitse koniese soldeerverbindings op die gate en drade kry. Dit is nie so moeilik soos dit klink nie! As u dit nog nie voorheen gedoen het nie, sal u dit maklik kry; gebruik net genoeg vloeistof as u agterkom dat die soldeer nie goed smelt nie, hetsy met die kussing of die staaldraad. Verdere wenke: Moenie 'n te hoë ystertemperatuur gebruik nie, aangesien dit die vloei sal laat verdamp voordat dit sy werk gedoen het! Verlaag ook die ystertemperatuur deur die reguleerder daarvan te draai (handmatige temperatuurbeheerde yster het dit nodig, maar diegene onder u wat ook outomatiese strykysters het, moet die laagste temperatuur stel wat die verkoper nog steeds betroubaar smelt, om oorverhitting, ontlaminering en vloei te voorkom voortydige verdamping) totdat die hitte net genoeg is om u werk te doen terwyl u die draadlengtes aan die Via -gate in die adapter soldeer en versmelt.

Nadat u die bogenoemde voltooi het, herhaal met die ander masjienpenkop onder die gate van die adapter, met die oorblywende 14 draadborde aan die ander kant en soldeer. (WENK: Ons gebruik die kopstuk van die 14-pen masjienpenne as 'n 'JIG & FIXTURE' om ons te help om die penne op dieselfde afstand te hou, die punte op die regte afstand geplaas, en soldeer dan een draad op 'n slag. soldeer die penne dat die JIG en die adapterkaartjie op die regte afstand van mekaar is (elke pen moet minstens 'n duim onder die adapterbord uitsteek) en so parallel as wat u dit kan maak.) Op die foto's hierbo sal u sien dat die chip nie op die adapter, want dit word getoon vir demonstrasie doeleindes, maar u moet eers die SMD -chip aan die adapter soldeer voordat u die draadstukke of penne deur die adapter se gate/ VIA's soldeer! (Een chip wat ek al gesoldeer het, en die foto's hiervoor kan u die volgende stap sien.)

Stap 4: Die voltooide DIL MCU -pakket gereed vir gebruik op broodbord! en ook vir DuPont Jumpers

U kan die foto's van die voltooide module sien. U kan dit op enige broodbord plaas en komponente verbind soos u wil terwyl u op hierdie MCU eksperimenteer.

Let op dat u, benewens die broodbordgate, ook die boonste draaduitsteeksels (bo die adapter -PCB) kan gebruik om vroulike DuPont -tipe verbindingsdraadverbindings aan te sluit! Dit kan u help om opeenhoping van kabels te voorkom. Op hierdie manier gee dit u ekstra buigsaamheid by die gebruik van hierdie module. Die draad van 0,5 mm wat ons gebruik het, pas ook goed by die DuPont Jumpers! Ek plaas gewoonlik hierdie module op die broodbord, die meeste verbindings met die penne word op die paneelpunte van die broodbord gemaak, behalwe die Vcc en Ground wat ek direk met DuPont -springers aan die bokant van die module verbind. As u een digitale pen met 'n LED toets, kan u hierdie LED met 'n weerstand direk aan een van die boonste penne koppel as u nie meer ruimte op die broodbord het nie. Ons kan dus in twee lae verbind met hierdie adapterbord! Dit is ook maklik om spanning by penne te meet. Koppel die DMM -swart sonde aan die grondpen en 'n ander rooi sonde aan die pen waar u wil meet, met behulp van die boonste uitsteekpenne om die spanning te meet (bv. PWM -spanning op 'n pen, Digitaal AAN toestand van 'n speld, ens.).

Stap 5: Nog 'n paar foto's om te verstaan wat ons gedoen het

Verdere foto's sal u help om die proses te verstaan en uiteindelik wat ons gekry het, wat geskik is om in ons broodbord te prop. Let daarop dat daar twee maniere is om dit op broodbord te gebruik; u kan dit reguit inprop sonder om die masjienkopkoppenne aan weerskante te verwyder (14 -penkop aan weerskante) wat steeds styf in die drade pas wat van die adapterhouer afkom uit MCU! of u kan die kopstukke versigtig verwyder en seker maak dat die penne ewe veel 0,1 duim van mekaar af is en die 0,5 mm -staaldraadpunte in die broodbord steek. Maak seker dat u al die penne met 'n naaldtang reguit maak nadat die soldeerproses van die drade na die adapter voltooi is, met 'n ewe groot afstand tussen die penne bo -aan die bokant van die adapterbord en aan die onderkant waar dit in die broodbord ingaan. Maar ek gebruik dit met die koppenne, want dit help om die stywe drade wat in die kopgate pas, in lyn te bring.

Dit is u keuse, waarmee u gemaklik voel.

Stap 6: Module vir SOIC 0.8mm Pitch Attiny44A

Ek verskaf slegs die foto's vir die pakkette wat ek gemaak het om te eksperimenteer op die Attiny44A en 32-pins QFP Atmega 88A. Ek sal later beskryf hoe u dit moet doen. Hulle word gesoldeer op hul eie verwyderbare insteekmodule, met ooreenstemmende voetstukke (vroulike jumper pin headers) gesoldeer op 'n vinnige programmeerbare ontwikkelingsbord wat ek van strookbord gemaak het, wat ook die 10-pen ICS-kop van die USB-ASP bevat. vir gemak in programmering.

Stap 7: Insteekmodule vir 32pin-TQFP-pakket Atmega88A-SSU, slegs foto's met ontwikkelingsbord om dit te gebruik

Sien die foto's hierby. Ek gee nie 'n beskrywing van die proses in hierdie instruksies nie, maar dit is baie soortgelyk aan die beskryf vir die skep van 'n verwyderbare module wat die MCU bevat. Die 10 -pen ICS -kop word ook gewys. Daar is 'n kragaanwysende LED op elke bord. Ook 'n omgekeerde spanningsvoorkoming Schottky met Vfw 0.24V op die bord wat in hierdie foto's getoon word. Ek plaas dit gewoonlik op elke bord wat ek van strookplate maak.

Daar is ook 'n RESET-pin-knoppie om dit te grond, en 'n weerstand van 4,7 K om hierdie pen na Vcc op te trek. Hierdie resetweerstand is nie net nodig vir normale werking van die MCU nie, maar ook om dit te programmeer. Die USB-ASP sal die RESET-pen na die GROND-potensiaal trek, waarna die penne MISO, MOSI, SCK ophou optree as poortpenne en hul 'alternatiewe funksies' inneem om die SPI-protokol (ICS-funksie) uit te voer. As die RESET-pen deur die USB-ASP hoog gehou word, funksioneer dieselfde penne in hul normale modus as poortpenne. Dit kan u help om beter te verstaan hoe dieselfde penne op twee verskillende maniere werk, een tydens die programmering, ander terwyl u normale poortpenne doen, en hoekom RESET -speldbits op 1 gestel moet word sodat dit vir Herstel gebruik kan word doel in plaas van poortpen, en waarom SPIEN -bit in versekerings ingestel moet word (waarde '0') om ICS/ programmering met SPI -penne van MCU -funksie moontlik te maak.

Al hierdie borde beskryf met foto's, het ek gemaak en getoets en het ek programme van verskillende soorte betroubaar uitgevoer.

Die wit aansluiting wat u sien, is vir die verwydering van 'n 6 -pins aansluiting van die ontwikkelingsprogrambord wat effektief werk as 'n 10 -pins ICS -6 -pins ICS -kop. Meer hieroor later. Die manlike aansluiting wat in hierdie wit aansluiting aansluit, bevat leidings wat eindig in vroulike springers van DuPont, wat u bo -op die drade kan skuif wat uit enige module wat u tot dusver gemaak het, op die ICS -penne uitsteek, sodat u dit maklik kan programmeer sonder sit hulle op 'n broodbord!

Gelukkig eksperimenteer! Nou is SMD -skyfies en MCU's nie 'n beperking op u reise nie. in opwindende mikrokontrollerhorisonne. Dit bly of berus nou op u projekidees en programmeringsvaardighede!

Ek sien uit na u kommentaar en opmerkings hieronder oor hierdie opstel en om te weet oor ander maniere waarop u moontlik SMD-skyfies deur stokperdjies bruikbaar gemaak het.